軟性復合硅微粉是用各種形態(tài)的天然石英和其他無(wú)機非金屬礦物為原料，經(jīng)過(guò)復配、熔融、冷卻、破碎、超細研磨、精密分級、表面處理等各種工藝，生產(chǎn)多種粒徑及其多種表面處理產(chǎn)品，并提供符合行業(yè)應用的解決方案。
產(chǎn)品基本特性：
軟性復合硅微粉，相對于結晶硅微粉，硬度低，對設備磨損小；熱膨脹系數低；具有穩定的化學(xué)組成，確保極佳的化學(xué)穩定性。
產(chǎn)品應用領(lǐng)域：
廣泛應用于覆銅板、油墨涂料、膠黏劑、電子封裝、復合材料等行業(yè)。
產(chǎn)品典型技術(shù)參數：
| 項目 | 單位 | 典型值 | |
| 粒度分布 | D50 | D50=0.5-10μm內可選 | |
| 粒度分布 | 可以根據要求進(jìn)行調整，包括多峰分布、窄分布等。 | ||
| 外觀(guān) | / | 白色粉末 | |
| 密度 | kg/m3 | 2.59×103 | |
| 莫氏硬度 | / | 5 | |
| 介電常數 | / | 5.0（1MHz） | |
| 磁性雜質(zhì) | ppm | 可以低至5ppm以下 | |
| 化學(xué)組成 | SiO2 | % | 60.00±2.00 |
| Al2O3 | % | 14.00±2.00 | |
1.上述物理指標及化學(xué)成分是以樣品分析測試的平均值為基準。
2.可根據客戶(hù)需求訂制各種粒徑（D50=0.5~10微米）的表面處理品。
3.若有特殊要求，歡迎向本公司垂詢(xún)，我們將竭誠為您提供解決方案。
當前位置：